Czynnikami inicjującymi procesy destrukcyjne oraz powodującymi
najwięcej zagrożeń w obiektach budowlanych są: woda, wilgoć, sole,
kwasy i zasady (powodujące wszelkiego rodzaju pleśnie, grzyby,
wykwity solne oraz erozje murów). Występują one w deszczu, śniegu,
mgle, czy też w wodzie gruntowej i dokonują zniszczenia m.in.
fundamentów budynków, ścian oraz innych części nadziemnych i
podziemnych obiektów budowlanych.W najnowszej publikacji Oficyny
Wydawniczej POLCEN pt. „Osuszanie murów i renowacja
piwnic” (tłumaczenie z języka niemieckiego) na 268
stronach znajdą Państwo dokładny opis ww. procesów i zagrożeń,
zilustrowanych 112 zdjęciami, 35 tabelami oraz 28 rysunkami.
Książka ta jest kompendium informacji m.in. o tym:
- Skąd bierze się wilgoć w budynkach?
- Co prowadzi do uszkodzeń murów?
- Jak poprawnie zdiagnozować budynek wymagający osuszenia?
- Dlaczego jedna koncepcja naprawy jest lepsza od innej?
- Czym dokonuje się naprawy muru obciążonego wilgocią?
- Jak skutecznie zabezpieczyć ściany przed wilgocią?
- Jaki tynk renowacyjny zastosować?
- Jakich technologii i materiałów użyć?
- Jak walczyć z zawilgoceniem i zasoleniem starych budynków?
Książkę adresujemy do osób zawodowo związanych z hydroizolacją i
renowacją obiektów, zarówno do projektantów, wykonawców,
konserwatorów, rzeczoznawców, jak i inwestorów oraz do
osób kształcących się, które chcą poznać procesy i mechanizmy
powodujące destrukcję obiektów budowlanych.Nie ulega wątpliwości,
że skuteczna renowacja i osuszanie zawilgoconych i zasolonych
budynków to proces skomplikowany, wymagający wielu badań oraz
znajomości dostępnych technologii. Aby zapewnić dobór optymalnej
dla danego przypadku metody osuszania i zapewnić trwałe
zmniejszenie wilgotności do dopuszczalnego poziomu - każdy
przypadek należy potraktować indywidualnie. Sytuacji nie ułatwia
fakt, że brak jest w Polsce wytycznych w postaci
warunków technicznych wykonania i odbioru robót
obowiązujących przy wykonywaniu tego rodzaju prac - dlatego też
książka ta w dużym stopniu wypełni lukę na naszym rynku.