Kangoo.plSzukamy produktów wśród ponad 10 mln ofert sklepów internetowych

Boczny kanał wentylacyjny: takFormat płyty: ATX Micro-ATX ITXGniazda na panelu: USB 2.0 x2 USB 3.0 x2 HD Audio (microphone + line-out)Informacje dodatkowe: Panel boczny z oknemKolor obudowy: Czarny (Black)Maksymalna długość karty graficznej: 395 mmMaksymalna wysokość wentylatora CPU: 163 mmMateriał: StalObsługa beznarzędziowa: takOpis ogólny: Obudowa MODECOM OBERON GLASS ATX USB 3.0 Black bez zasilaczaStandard zasilacza: ATXTyp obudowy: Midi TowerWymiary [G x S x W] (mm): 455 x 205 475

Boczny kanał wentylacyjny: takFormat płyty: ATX Micro-ATX ITXGniazda na panelu: USB 2.0 x2 USB 3.0 x2 HD Audio (microphone + line-out)Kolor obudowy: Czarny (Black)Maksymalna długość karty graficznej: 395 mmMaksymalna wysokość wentylatora CPU: 163 mmMateriał: StalObsługa beznarzędziowa: takOpis ogólny: Obudowa MODECOM OBERON 2F ATX USB 3.0 Black bez zasilaczaStandard zasilacza: ATXTyp obudowy: Midi TowerWymiary [G x S x W] (mm): 455 x 205 475

Boczny kanał wentylacyjny: takFormat płyty: ATX Micro-ATX Mini-ITXGniazda na panelu: USB 2.0 x2 USB 3.0 x1 HD Audio (microphone + line-out) Czytnik kart SD/TFIlość gniazd PCI: 7Ilość wentylatorów (max): 4 szt.Informacje dodatkowe: Filtr pod zasilaczemKolor obudowy: Czarny (Black)Maksymalna długość karty graficznej: 365 mmMaksymalna wysokość wentylatora CPU: 160 mmMateriał: StalObsługa beznarzędziowa: nieOpis ogólny: Obudowa MODECOM FOBOS ATX Midi USB 3.0 Black bez zasilaczaStandard zasilacza: ATXTyp obudowy: Midi TowerWaga (kg): 4.280Wymiary [G x S x W] (mm): 423 x 205 x 424Wyposażenie dodatkowe: Zamontowany 1 wentylator o średnicy 120 mm

Boczny kanał wentylacyjny: takFormat płyty: ATX Micro-ATX Mini-ITXGniazda na panelu: USB 2.0 x2 USB 3.0 x1 HD Audio (microphone + line-out)Ilość gniazd PCI: 7Ilość wentylatorów (max): 4 szt.Kolor obudowy: Czarny (Black)Maksymalna długość karty graficznej: 370 mmMaksymalna wysokość wentylatora CPU: 167 mmMateriał: StalObsługa beznarzędziowa: nieOpis ogólny: Obudowa MODECOM HARRY 3 ATX Midi USB 3.0 Black bez zasilaczaStandard zasilacza: ATXTyp obudowy: Midi TowerWymiary [G x S x W] (mm): 384 x 200 x 413

Boczny kanał wentylacyjny: takFormat płyty: ATX Micro-ATX Mini-ITXGniazda na panelu: USB 2.0 x2 USB 3.0 x1 HD Audio (microphone + line-out)Ilość gniazd PCI: 7Ilość wentylatorów (max): 4 szt.Informacje dodatkowe: Filtr pod zasilaczem i na panelu przednimKolor obudowy: Czarny (Black)Maksymalna długość karty graficznej: 360 mmMaksymalna wysokość wentylatora CPU: 160 mmMateriał: StalObsługa beznarzędziowa: nieOpis ogólny: Obudowa MODECOM DEIMOS ATX Midi USB 3.0 Black bez zasilaczaStandard zasilacza: ATXTyp obudowy: Midi TowerWaga (kg): 4.360Wymiary [G x S x W] (mm): 422 x 205 x 423Wyposażenie dodatkowe: Zamontowany 1 wentylator o średnicy 120 mm

Boczny kanał wentylacyjny: takFormat płyty: ATX Micro-ATX ITXGniazda na panelu: USB 2.0 x2 USB 3.0 x1 HD Audio (microphone + line-out)Ilość gniazd PCI: 7Ilość wentylatorów (max): 3 szt.Informacje dodatkowe: Możliwość montażu wodnego systemu chłodzenia Zainstalowane wentylatory: przód 1x 120mm, tył 1x 120mm Miejsce montażu zasilacza: dół obudowy Filtr pod zasilaczem i na panelu przednim Grubość stali 0,5 mmKolor obudowy: Czarny (Black)Maksymalna długość karty graficznej: 380 mmMaksymalna wysokość wentylatora CPU: 150 mmMateriał: StalObsługa beznarzędziowa: takOpis ogólny: Obudowa MODECOM TRIKS II ATX Midi USB 3.0 Black bez zasilaczaStandard zasilacza: ATXTyp obudowy: Midi TowerWaga (kg): 4.520Wymiary [G x S x W] (mm): 470 x 180 x 425

Boczny kanał wentylacyjny: takFormat płyty: ATX Micro-ATX ITXGniazda na panelu: USB 2.0 x2 USB 3.0 x2 HD Audio (microphone + line-out)Ilość gniazd PCI: 7Ilość wentylatorów (max): 4 szt.Informacje dodatkowe: Możliwość montażu wodnego systemu chłodzenia Zainstalowane wentylatory: z tyłu 1x 120mm Miejsce montażu zasilacza: dół obudowy Filtr pod zasilaczem Grubość stali 0,6 mmKolor obudowy: Czarny (Black)Maksymalna długość karty graficznej: 360 mmMaksymalna wysokość wentylatora CPU: 160 mmMateriał: StalObsługa beznarzędziowa: nieOpis ogólny: Obudowa MODECOM ARIEL ATX Midi USB 3.0 Black bez zasilaczaStandard zasilacza: ATXTyp obudowy: Midi TowerWaga (kg): 4.310Wymiary [G x S x W] (mm): 412 x 205 x 436

Boczny kanał wentylacyjny: takFormat płyty: ATX Micro-ATX Mini-ITXGniazda na panelu: USB 2.0 x2 USB 3.0 x2 HD Audio (microphone + line-out)Ilość gniazd PCI: 7Ilość wentylatorów (max): 5 szt.Informacje dodatkowe: Filtr pod zasilaczem i na panelu górnym Tunel na zasilaczKolor obudowy: Czarny (Black)Maksymalna długość karty graficznej: 395 mmMaksymalna wysokość wentylatora CPU: 163 mmMateriał: StalObsługa beznarzędziowa: takOpis ogólny: Obudowa MODECOM OBERON ATX Midi USB 3.0 Black bez zasilaczaStandard zasilacza: ATXTyp obudowy: Midi TowerWaga (kg): 5.270Wymiary [G x S x W] (mm): 455 x 205 x 475Wyposażenie dodatkowe: Zamontowany 1 wentylator o średnicy 120 mm

MODECOM VOLCANO V1 to nowoczesna, przestronna i obudowa komputerowa typu big tower przeznaczona dla miłośników gier komputerowych. Produkt ten dopracowany jest w każdym, nawet najmniejszym detalu. Każdy prawdziwy miłośnik gier komputerów dobrze wie jak ważne miejsce w jego zestawie zajmuje obudowa komputerowa.  Beznarzędziowy system montażu podzespołów, wbudowane 5 wentylatorów oraz miejsce na dwa kolejne, konstrukcja wykonana z blachy o grubości 0.8mm, czy ogromna przestrzeń we wnętrzu  to cechy, które pozwolą prawdziwemu miłośnikowi gier komputerowych zbudować zestaw najwyższej jakości.   Wewnątrz obudowy znajduje się miejsce aż dla 9 dysków twardych. Konstrukcja MODECOM VOLCANO V1 jest dużą, gamingową obudową komputerową (standard big tower), której konstrukcja została wykonana z solidnej blachy o grubości aż 0.8mm. Zastosowany materiał konstrukcyjny stanowi idealną barierę dla dźwięków, które są emitowane przez mocne podzespoły dla graczy.  Wnętrze MODECOM VOLCANO V1 zostało podzielone na dwa osobne przedziały: jeden do montażu dysków, drugi do montażu pozostałych podzespołów. Dostępu do przedziału dysków chronią drzwiczki z klamką. Z kolei przestrzeń na pozostałe podzespoły ze względów bezpieczeństwa ukryta jest pod przykręcaną boczną ścianką. Wyposażenie W obudowie MODECOM VOLCANO V1 znajdują się na górze dwa porty USB 2.0, dwa porty USB 3.0, gniazdo na słuchawki, mikrofon (HD Audio) oraz kontroler pracy wentylatorów.  Bezpośrednio na górze umieszczono filtr zabezpieczający komponenty przez kurzem. Organizacja przestrzeni Obudowa MODECOM VOLCANO V1 jest produktem, który zachwyca swoją monumentalną konstrukcją. MODECOM MODECOM VOLCANO V1 to nie tylko przestronne miejsce do montażu, ale także doskonały systemem organizacji przestrzeni. W konstrukcji MODECOM VOLCANO V1 zastosowano specjalny system, który pozwala na wygodne zarządzanie okablowaniem.  Montaż dysków optycznych odbywa się w sposób prosty bez potrzeby użycia narzędzi. Technologia na najwyższym poziomie Oprócz solidnej, wzmocnionej  konstrukcji obudowę MODECOM VOLCANO V1 cechuje szereg rozwiązań technologicznych poprawiających bezpieczeństwo i ułatwiających pracę z komputerem stacjonarnym.   W obudowie zastosowano wysokiej jakości filtry, które zabezpieczają przed kurzem zamontowane wewnątrz obudowy podzespoły.  Obudowa została wyposażona w system dzięki któremu w jej wnętrzu można zamontować dwa dyski twarde typu hot swap (możliwość odłączania i podłączania przy włączonym zasilaniu). Instalacja napędów optycznych odbywa się w sposób łatwy bez potrzeby użycia narzędzi. Chłodzenie MODECOM VOLCANO V1 to obudowa przeznaczona do użycia z najbardziej zaawansowanymi podzespołami. Ze względu na wysokie temperatury, które wytwarzają układy gamingowe, we wnętrzu MODECOM VOLCANO V1 w standardzie znajduje się aż 5 wentylatorów chłodzących: dwa podświetlane niebieską diodą na przodzie (2 x 12cm), dwa na górze ( 2 x 12cm) oraz jeden z tyłu ( 1 x 14 cm). Istnieje możliwość montażu dwóch kolejnych wentylatorów na spodzie obudowy. Technologia na najwyższym poziomie. Cechy do zadań specjalnych MODECOM VOLCANO V1 to produkt gotowy do wszelkich zadań specjalnych.  Obudowa została zaprojektowana w oparciu o najwyższej jakości technologię, dzięki czemu w jej wnętrzu można zastosować niestandardowe konfiguracje sprzętowe. Konstrukcja MODECOM VOLCANO V1 dostosowana jest do technologii 4-Way SLI/CF, która polega na skorelowaniu pracy kilku kart graficznych (maksymalnie czterech) jednocześnie. Tego typu konfiguracje wymagają użycia niestandardowego typu chłodzenia. Z tego powodu w obudowie MODECOM VOLCANO V1 istnieje możliwość zainstalowania zaawansowanych wodnych systemów chłodzenia. Wewnątrz obudowy można jest także miejsce na długie karty graficzne, nawet do 350 mm. Pozostałe parametry - Wentylatory zainstalowane: 2 x12 cm z niebieskim LED na przodzie, 12 cm x 2 na górze, 14 cm x 1 z tyłu - Dodatkowe miejsca na wentylatory: 12 cm x 2 na dole - Kontroler wentylatorów: tak na górze obudowy - Dwa dodatkowe podłączenia zasilania wentylatorów: tak - Okno na boku w tylnym przedziale obudowy:  tak - Miejsca na karty rozszerzeń: 8 x w systemie beznarzedziowym - Wsparcie dla technologii 4-Way SLI/CF: tak - Wysokość chłodzenia procesora: 190 mm - Maksymalna długość karty graficznej: 350 mm

Gwarancja: 24 miesięcy gwarancji Ilość w opakowaniu zbiorczym - orientacyjnie: 1 szt. Orientacyjna waga brutto: 6305 g Orientacyjna waga brutto opak. zbior.: 5305 g Powód Wyprzedaży: Uszkodzone opakowanie. Produkt NOWY i kompletny.

AIR-DUCT: Opcja Akceptowalny format płyty głównej: ATX, micro-ATX Czujnik otwarcia obudowy: Nie Gniazdo mikrofonowe na panelu przednim: 1 szt. Gniazdo słuchawkowe na panelu przednim: 1 szt. Gniazdo USB na panelu przednim: 2 szt. Gwarancja: 24 miesięcy gwarancji Głębokość: 460 mm Ilość miejsc na dodatkowe wentylatory: 5 szt. Ilość slotów rozszerzeń: 7 szt. Ilość w opakowaniu zbiorczym - orientacyjnie: 1 szt. Ilość zamontowanych wentylatorów: 1 szt. Ilość zatok 3,5 " (wewnętrznych): 5 szt. Ilość zatok 3,5 " (zewnętrznych): 1 szt. Ilość zatok 5,25 " (zewnętrznych): 3 szt. Informacje dodatkowe: Możliwość zamontowania dodatkowego systemu chłodzenia wodą Kod Producenta: AT-BDBF-10-000000-0002 Kolor obudowy: czarny Miejsca na dodatkowe wentylatory (opis): ścianka górna (2 x120mm lub 2x140mm), ścianka tylna (120mm), ścianka boczna (2 x120mm lub 2x140mm), ścianka spodnia (120/140mm) Montaż beznarzędziowy: Tak Orientacyjna waga brutto: 6193 g Orientacyjna waga brutto opak. zbior.: 6193 g PFC: Nie Szerokość: 200 mm Typ obudowy: Midi Tower ATX Waga: 6,23 kg www: http://www.modecom.pl/bulldozer/midi/obudowy/obudowy_i_akcesoria/produkty/ www Wysokość: 430 mm Zamontowane wentylatory (opis): podświetlane na niebiesko,

Obudowa komputerowa typu Mini-ITX MODECOM Feel 302 to idealne rozwiazanie dla osób ceniacych nowoczesne rozwiazania, funkcjonalnosc i komfort. Najwieksza zaleta obudów typu MINI-ITX jest to, że sa wystarczajaco pojemne by pomiescic wszystkie niezbedne podzespoły, a zajmuja niewiele miejsca. MODECOM Feel 302 ma niezwykle ciekawy i nowoczesny wyglad. Jej stylistyka utrzymana jest kolorystyce czerni i srebra, dzieki czemu urzadzenie to jest eleganckie i wysmakowane. Cecha charakterystyczna dla tego typu obudów jest integracja podzespołów, dzieki czemu nie wymagaja one tak wydajnego chłodzenia i sa energooszczedne. Zasilanie odbywa sie przez zasilacz zewnetrzny. Obudowa posiada 2 wejscia USB 2.0 i 1 port HD Audio umieszczone pod klapka.  Inne cechy zasilacza AC/DC Adapter zewnętrzny konwerter DC-DC konwerter ODD Slim 1 x uniwersalne złącze 20/24-pin do zasilania płyt głównych  1 x złącze zasilania SATA (Serial-ATA) 1 x złącze zasilania 4-pin MOLEX (HDD) 1 x złącze zasilania 4-pin (ODD Slim Konwerter)

MAG C2 jest jedną z czterech obudów z najnowszej serii MODECOM ADVANCED GAMING Najważniejsze cechy produktu: - Obudowa w standardzie midi tower przeznaczona dla wymagających graczy - Nowoczesne wzornictwo - System chłodzenia oparty na dwóch wbudowanych wentylatorach 120 mm i możliwości montażu czterech kolejnych - Gotowość do montażu wodnego systemu chłodzenia - Wysokiej jakości filtry zabezpieczające przed kurzem, w tym magnetyczny filtr na panelu górnym obudowy - Dwa demontowane koszyki na dyski 3,5" - Okno na boku obudowy - Specjalne rozwiązanie dla śrub zamykających obudowę - Możliwość montażu karty grafiki aż do 390 mm - Wygodna organizacja okablowania wewnątrz obudowy - Obudowa z przeźroczystym oknem boczny Pozostałe parametry - Wentylatory zainstalowane: 2*120mm z niebieskim LED na przodzie - Dodatkowe miejsca na wentylatory: 12 cm x 1 z tyłu, 12 cm x 2 na górze, 12 cm x 1 na dole - Filtr magnetyczny na górze obudowy: Tak - Okno na boku obudowy: Tak - Specjalnie zabezpieczone przed wypadaniem śruby zamykające obudowę: Tak - Wysokość chłodzenia procesora: 170 mm - Maksymalna długość karty graficznej: 390 mm

MODECOM MAG C3 to wyjątkowa propozycja obudowy typu midi tower, która idealnie nadaje się do zbudowania prawdziwego gamingowego zestawu. Obudowa MODECOM MAG C3 stanowi harmonijne połączenie mocnej konstrukcji z nowoczesnym wyglądem, uatrakcyjnionym elementami takimi jak: okno czy podświetlane diodami LED wentylatory. Specyfika standardu midi tower umożliwia zastosowanie w jej wnętrzu dwóch typów płyt głównych: ATX oraz mini ATX. System chłodzenia oparty jest na dwóch wentylatorach, zamontowanych o średnicy 120mm, w razie potrzeby w konstrukcji obudowy znajduje się miejsce dla trzech dodatkowych wentylatorów. Konstrukcja obudowy MAG C3 pozwala na zainstalowanie wodnego systemu chłodzenia oraz kart graficznych o długości 400 mm. Ze względu na bezpieczeństwo podzespołów obudowa posiada wysokiej jakości filtry, zabezpieczające przed kurzem, w tym magnetyczny filtr na panelu górnym obudowy. MAG C3 jest jedną z czterech obudów z najnowszej serii MODECOM ADVANCED GAMING Najważniejsze cechy produktu: - Obudowa w standardzie midi tower przeznaczona dla wymagających graczy - Nowoczesne wzornictwo - System chłodzenia oparty na dwóch wbudowanych wentylatorach 120 mm i możliwości montażu trzech kolejnych - Wbudowany czytnik kart SD - Oddzielna komora montażu zasilacza i dysków twardych - Gotowość do montażu wodnego systemu chłodzenia - Wysokiej jakości filtry zabezpieczające przed kurzem, w tym magnetyczny filtr na panelu górnym obudowy - Możliwość montażu karty grafiki aż do 400 mm - Wygodna organizacja okablowania wewnątrz obudowy - Obudowa z przeźroczystym oknem bocznym Pozostałe parametry - Oddzielna komora do montażu zasilacza i dysków 3,5" HDD: Tak - Wentylatory: zamontowane 2*120mm z niebieskim LED na przodzie - Dodatkowe miejsca na wentylatory: 12 cm x 1 z tyłu, 12 cm x 2 na górze - Filtr magnetyczny na górze obudowy: Tak - Okno na boku obudowy: Tak - Wysokość chłodzenia procesora: 165 mm - Maksymalna długość karty graficznej: 400 mm

MODECOM FOBOS MODECOM FOBOS jest obudową komputerową o wszechstronnym zastosowaniu. Jej konstrukcja zachwyca jednocześnie prostotą i elegancją. Docenią ją miłośnicy prostej, minimalistycznej, a zarazem uniwersalnej stylistyki. Obudowę FOBOS proponujemy zarówno pracownikom biurowym, jak i użytkownikom domowym. Właściwości fizyczne i parametry techniczne obudowy umożliwiają zbudowanie zestawu komputerowego opartego na trzech różnych typach płyt głównych: ATX, mini ATX oraz ITX. Obudowa FOBOS charakteryzuje się przestronnym, dobrze wentylowanym wnętrzem. Dlatego bez względu na typ zastosowanej płyty głównej wykorzystane we wnętrzu tej obudowy komponenty będą zawsze dobrze chronione. KONSTRUKCJA I ORGANIZACJA PRZESTRZENI Konstrukcja obudowy MODECOM FOBOS oparta jest na stali o grubości 0.6 mm. Nadaje to wyjątkowa sztywność i stabilność konstrukcji. Jej wnętrze zostało zaprojektowane w taki sposób, żeby umożliwić łatwy, szybki i wygodny montaż wszystkich komponentów. W obudowie FOBOS można zamontować po dwa dyski typu SSD 2.5” oraz HDD 3.5”. Wygodny system organizacji okablowania pozwala utrzymać uporządkowaną przestrzeń we wnętrzu obudowy. W obudowie FOBOS wszystkie złącza i porty zainstalowane są w miejscach łatwo dostępnych dla użytkownika. Na samej górze panelu przedniego umieszczone są dwa porty USB 2.0, jeden port USB 3.0 oraz chromowane wejścia na słuchawki i mikrofon. Na boku panelu przedniego wbudowany jest czytnik kart SD/TF. CHŁODZENIE Konstrukcja obudowy pozwala na montaż aż czterech wentylatorów: dwa z przodu, z tyłu oraz na płycie bocznej. Fabrycznie zamontowany jest jeden czarny wentylator chłodzący o średnicy 120 mm w tylnej części obudowy. FOBOS przystosowany jest również do montażu systemu wodnego chłodzenia. Maksymalna wysokość dostępna dla układu chłodzenia procesora to 160 mm, natomiast miejsce do wykorzystania na kartę graficzną to 365 mm. O czystość w wnętrza obudowy zadba łatwo demontowalny filtr umieszczony na spodzie, pod zasilaczem. CECHY SZCZEGÓLNE: - Obudowa ATX w standardzie midi tower, - Przeznaczona do użytku domowego i biurowego, - Klasyczna konstrukcja z nowoczesnym wzornictwem przedniego panelu, - Funkcjonalne wnętrze, wygodna organizacja okablowania przy montażu, - Wbudowany czytnik kart SD/TF - Wbudowany czarny wentylator 120 mm, - Klasyczny panel boczny z miejscem na montaż wentylatora, - Konstrukcja oparta na stali o grubości 0,6 mm, - Możliwość montażu karty grafiki aż do 365 mm, - Możliwość montażu chłodzenia procesora do 160 mm. Pozostałe parametry - Maksymalna liczba wentylatorów: 4 - Miejsce montażu zasilacza: dół obudowy - Tunel na zasilacz: NIE - Wysokość chłodzenia procesora: 160 mm - Maksymalna długość karty graficznej: 365 mm

MODECOM DEIMOS MODECOM DEIMOS to przeznaczona do użycia w gospodarstwach domowych lub w biurach obudowa komputerowa ATX w standardzie midi tower. Klasyczne, a zarazem minimalistyczne wzornictwo obudowy idealnie wkomponuje się wizualnie do każdego typu wnętrza. Właściwości fizyczne i parametry techniczne umożliwiają zbudowanie zestawu komputerowego opartego na trzech różnych typach płyt głównych: ATX, mini ATX oraz ITX. Obudowa DEIMOS charakteryzuje się przestronnym, dobrze wentylowanym wnętrzem. Dlatego bez względu na typ zastosowanej płyty głównej wykorzystane we wnętrzu tej obudowy komponenty będą zawsze dobrze chronione. KONSTRUKCJA I ORGANIZACJA PRZESTRZENI Konstrukcja obudowy MODECOM DEIMOS oparta jest na stali o grubości 0.6 mm. Nadaje to wyjątkowa sztywność i stabilność konstrukcji. Jej wnętrze zostało zaprojektowane w taki sposób, żeby umożliwić łatwy, szybki i wygodny montaż wszystkich komponentów. W obudowie DEIMOS można zamontować po dwa dyski typu SSD 2.5” oraz HDD 3.5”. Wygodny system organizacji okablowania pozwala utrzymać uporządkowaną przestrzeń we wnętrzu obudowy. Obudowa MODECOM DEIMOS wyróżnia się siatkowanym panelem przednim, który poza atrakcyjnym wyglądem, zapewnia dodatkowo lepszą wymianę powietrza. W górnej części panelu umieszczone są wszystkie porty: 2 x USB 2.0, 1 x USB 3.0 oraz chromowane wejścia na słuchawki i mikrofon. CHŁODZENIE Konstrukcja obudowy pozwala na montaż aż czterech wentylatorów: dwa z przodu, z tyłu oraz na płycie bocznej. Fabrycznie zamontowany jest jeden czarny wentylator chłodzący o średnicy 120 mm w tylnej części obudowy. DEIMOS przystosowany jest również do montażu systemu wodnego chłodzenia. Maksymalna wysokość dostępna dla układu chłodzenia procesora to 160 mm, natomiast miejsce do wykorzystania na kartę graficzną to 360 mm. O czystość w wnętrza zadbają łatwo demontowalne filtry: magnetyczny na przodzie obudowy pod panelem przednim oraz na spodzie, pod zasilaczem. CECHY SZCZEGÓLNE: - Obudowa ATX w standardzie midi tower - Przeznaczona do użytku domowego i biurowego - Nowoczesne wzornictwo panelu przedniego - Wbudowany wentylator o średnicy 120 mm - Panel boczny z miejscem do montażu wentylatora - Filtry zabezpieczające przed kurzem - Konstrukcja oparta na stali o grubości 0.6 mm - Miejsce do montażu karty graficznej aż do 360 mm - Miejsce do montażu chłodzenia procesora do 160 mm Pozostałe parametry - Miejsce montażu zasilacza: dół obudowy - Wysokość chłodzenia procesora: 160 mm - Maksymalna długość karty graficznej 360 mm - Możliwość montażu wodnego systemu chłodzenia TAK - Filtr pod zasilaczem TAK - Filtr na panelu przednim TAK - Grubość stali 0,6 mm

AIR-DUCT: Opcja Akceptowalny format płyty głównej: ATX, micro-ATX Czujnik otwarcia obudowy: Nie Gniazdo mikrofonowe na panelu przednim: 1 szt. Gniazdo słuchawkowe na panelu przednim: 1 szt. Gniazdo USB na panelu przednim: 2 szt. Gwarancja: 24 miesięcy gwarancji Głębokość: 460 mm Ilość miejsc na dodatkowe wentylatory: 5 szt. Ilość slotów rozszerzeń: 7 szt. Ilość w opakowaniu zbiorczym - orientacyjnie: 1 szt. Ilość zamontowanych wentylatorów: 1 szt. Ilość zatok 3,5 " (wewnętrznych): 5 szt. Ilość zatok 3,5 " (zewnętrznych): 1 szt. Ilość zatok 5,25 " (zewnętrznych): 3 szt. Informacje dodatkowe: Możliwość zamontowania dodatkowego systemu chłodzenia wodą Kod Producenta: AT-BDRF-10-000000-0002 Kolor obudowy: czarny Miejsca na dodatkowe wentylatory (opis): ścianka górna (2 x120mm lub 2x140mm), ścianka tylna (120mm), ścianka boczna (2 x120mm lub 2x140mm), ścianka spodnia (120/140mm) Montaż beznarzędziowy: Tak Orientacyjna waga brutto: 6187 g Orientacyjna waga brutto opak. zbior.: 6187 g PFC: Nie Szerokość: 200 mm Typ obudowy: Midi Tower ATX Waga: 6,23 kg www: http://www.modecom.pl/bulldozer/midi/obudowy/obudowy_i_akcesoria/produkty/ www Wysokość: 430 mm Zamontowane wentylatory (opis): podświetlane na czerwono,

MODECOM VOLCANO V1 to nowoczesna, przestronna i obudowa komputerowa typu big tower przeznaczona dla miłośników gier komputerowych. Produkt ten dopracowany jest w każdym, nawet najmniejszym detalu. Każdy prawdziwy miłośnik gier komputerów dobrze wie jak ważne miejsce w jego zestawie zajmuje obudowa komputerowa.  Beznarzędziowy system montażu podzespołów, wbudowane 5 wentylatorów oraz miejsce na dwa kolejne, konstrukcja wykonana z blachy o grubości 0.8mm, czy ogromna przestrzeń we wnętrzu  to cechy, które pozwolą prawdziwemu miłośnikowi gier komputerowych zbudować zestaw najwyższej jakości.   Wewnątrz obudowy znajduje się miejsce aż dla 9 dysków twardych. Konstrukcja MODECOM VOLCANO V1 jest dużą, gamingową obudową komputerową (standard big tower), której konstrukcja została wykonana z solidnej blachy o grubości aż 0.8mm. Zastosowany materiał konstrukcyjny stanowi idealną barierę dla dźwięków, które są emitowane przez mocne podzespoły dla graczy.  Wnętrze MODECOM VOLCANO V1 zostało podzielone na dwa osobne przedziały: jeden do montażu dysków, drugi do montażu pozostałych podzespołów. Dostępu do przedziału dysków chronią drzwiczki z klamką. Z kolei przestrzeń na pozostałe podzespoły ze względów bezpieczeństwa ukryta jest pod przykręcaną boczną ścianką. Wyposażenie W obudowie MODECOM VOLCANO V1 znajdują się na górze dwa porty USB 2.0, dwa porty USB 3.0, gniazdo na słuchawki, mikrofon (HD Audio) oraz kontroler pracy wentylatorów.  Bezpośrednio na górze umieszczono filtr zabezpieczający komponenty przez kurzem. Organizacja przestrzeni Obudowa MODECOM VOLCANO V1 jest produktem, który zachwyca swoją monumentalną konstrukcją. MODECOM MODECOM VOLCANO V1 to nie tylko przestronne miejsce do montażu, ale także doskonały systemem organizacji przestrzeni. W konstrukcji MODECOM VOLCANO V1 zastosowano specjalny system, który pozwala na wygodne zarządzanie okablowaniem.  Montaż dysków optycznych odbywa się w sposób prosty bez potrzeby użycia narzędzi. Technologia na najwyższym poziomie Oprócz solidnej, wzmocnionej  konstrukcji obudowę MODECOM VOLCANO V1 cechuje szereg rozwiązań technologicznych poprawiających bezpieczeństwo i ułatwiających pracę z komputerem stacjonarnym.   W obudowie zastosowano wysokiej jakości filtry, które zabezpieczają przed kurzem zamontowane wewnątrz obudowy podzespoły.  Obudowa została wyposażona w system dzięki któremu w jej wnętrzu można zamontować dwa dyski twarde typu hot swap (możliwość odłączania i podłączania przy włączonym zasilaniu). Instalacja napędów optycznych odbywa się w sposób łatwy bez potrzeby użycia narzędzi. Chłodzenie MODECOM VOLCANO V1 to obudowa przeznaczona do użycia z najbardziej zaawansowanymi podzespołami. Ze względu na wysokie temperatury, które wytwarzają układy gamingowe, we wnętrzu MODECOM VOLCANO V1 w standardzie znajduje się aż 5 wentylatorów chłodzących: dwa podświetlane niebieską diodą na przodzie (2 x 12cm), dwa na górze ( 2 x 12cm) oraz jeden z tyłu ( 1 x 14 cm). Istnieje możliwość montażu dwóch kolejnych wentylatorów na spodzie obudowy. Technologia na najwyższym poziomie. Cechy do zadań specjalnych MODECOM VOLCANO V1 to produkt gotowy do wszelkich zadań specjalnych.  Obudowa została zaprojektowana w oparciu o najwyższej jakości technologię, dzięki czemu w jej wnętrzu można zastosować niestandardowe konfiguracje sprzętowe. Konstrukcja MODECOM VOLCANO V1 dostosowana jest do technologii 4-Way SLI/CF, która polega na skorelowaniu pracy kilku kart graficznych (maksymalnie czterech) jednocześnie. Tego typu konfiguracje wymagają użycia niestandardowego typu chłodzenia. Z tego powodu w obudowie MODECOM VOLCANO V1 istnieje możliwość zainstalowania zaawansowanych wodnych systemów chłodzenia. Wewnątrz obudowy można jest także miejsce na długie karty graficzne, nawet do 350 mm. Pozostałe parametry - Wentylatory zainstalowane: 2 x12 cm z niebieskim LED na przodzie, 12 cm x 2 na górze, 14 cm x 1 z tyłu - Dodatkowe miejsca na wentylatory: 12 cm x 2 na dole - Kontroler wentylatorów: tak na górze obudowy - Dwa dodatkowe podłączenia zasilania wentylatorów: tak - Okno na boku w tylnym przedziale obudowy:  tak - Miejsca na karty rozszerzeń: 8 x w systemie beznarzedziowym - Wsparcie dla technologii 4-Way SLI/CF: tak - Wysokość chłodzenia procesora: 190 mm - Maksymalna długość karty graficznej: 350 mm